②硅底板倒裝法。共晶焊料，首先，準(zhǔn)備一個(gè)大的LED面板燈芯片，并準(zhǔn)備一個(gè)合適的尺寸，在硅襯底和硅襯底，使用金的共晶釬料層和導(dǎo)電層導(dǎo)體(超聲波金絲球窩接頭)，以及使用所述移動(dòng)設(shè)備的被焊接在一起共晶焊料的LED芯片和大尺寸的硅襯底。這樣的結(jié)構(gòu)更加合理，不僅要考慮這個(gè)問(wèn)題，考慮到光與熱的問(wèn)題，這是主流的大功率LED生產(chǎn)。 Lumileds公司，美國(guó)在2001年開(kāi)發(fā)出了不同的倒裝芯片的電源的AlGaInN(FCLED)結(jié)構(gòu)，制造過(guò)程：第一P型氮化鎵外延膜沉積在頂部的層厚度超過(guò)500A，并返回的反射Niau的歐姆接觸，然后選擇性地蝕刻，使用掩模，在P型層和多量子阱有源層，露出N型層淀積，蝕刻后形成的N型歐姆接觸層1的1mm×1mm的一側(cè)的P型歐姆接觸，N型歐姆接觸以梳狀插入其中，芯片尺寸，從而使當(dāng)前的擴(kuò)展距離可以縮短，以盡量減少支持和銦鎵鋁氮化物擴(kuò)散阻力的ESD保護(hù)二極管(ESD)的硅芯片安裝顛倒焊錫凸塊。
③陶瓷板倒裝法。通用裝置的晶體結(jié)構(gòu)的LED面板燈芯片的LED芯片的下一個(gè)大的，在陶瓷板和陶瓷基板的共晶釬料層和導(dǎo)電層，在該區(qū)域產(chǎn)生的相應(yīng)的引線，焊接電極中使用水晶LED芯片和大規(guī)格陶瓷薄板焊接的焊接設(shè)備。這樣的結(jié)構(gòu)是需要考慮的問(wèn)題，也是需要考慮的問(wèn)題，光，熱，使用高導(dǎo)熱陶瓷板，陶瓷板，散熱效果非常好，價(jià)格也比較低，更適合為當(dāng)前的基本包裝材料和空間保留給將來(lái)的集成電路一體化。
④藍(lán)寶石襯底過(guò)渡方法。在藍(lán)寶石襯底除去后的PN結(jié)的制造商，在藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)InGaN芯片，然后再連接的傳統(tǒng)的四元材料，制造大型結(jié)構(gòu)的藍(lán)色LED芯片的下部電極上，通過(guò)常規(guī)的方法。
⑤AlGaInN的碳化硅(SiC)背面光的方法。美國(guó)cree公司是世界上唯一的碳化硅基板的AlGaInN超高亮度LED制造商，多年來(lái)生產(chǎn)的AlGaInN / SICA芯片的架構(gòu)不斷完善和增加亮度。由于在P型和N型電極分別位于該芯片的頂部和底部，使用一個(gè)單一的引線鍵合，較好的相容性，易用性，因而成為主流產(chǎn)品的發(fā)展AlGaInNLED另一個(gè)。
